ENGINEERING CAPABILITIES MATRIX
TIER-1 MANUFACTURING STANDARDS
端到端硬件工程与
高品质精益制造服务
中山市易同科技有限公司以深厚嵌入式工程研发与汽车级高精密 PCBA 贴片智造为核心，为工业控制、新能源与智能 IoT 领域提供从方案可行性验证、工程试制到规模量产的全链路一站式技术支撑。
ISO 9001:2015 质量管理体系认证
IATF 16949:2016 汽车电子制造体系
PLACEMENT ACCURACY
±0.03 mm
高精度高速贴装保障
SMALLEST COMPONENT
01005
微型器件与超密布线工艺
DAILY MOUNT CAPACITY
1,200 万+
全自动 NXT III 高产线集群
RAPID PROTOTYPING
24–48 h
工程加急打样特快发货
SERVICE 01 / HARDWARE R&D
智能电子方案研发服务
易同工程技术团队拥有多年工业控制器与高频低功耗无线设备研发积累，为客户提供从电路设计、仿真验证、固件编码到 ID/MD 结构的整套 Turnkey 开发。
硬件原理图设计
严格时序与信号完整性计算，兼顾低功耗、元器件供应弹性及成本最优化控制。
多层高密度 Layout
支持最高 32 层 HDI 任意互连、差分等长布线、严格阻抗控制及热应力与 EMC 预仿真。
嵌入式软件开发
精通 RTOS/Linux 驱动定制、底层协议栈构建、OTA 远程升级固件以及确定性算法部署。
APP & 云 IoT 对接
支持 MQTT/CoAP 工业物联网接入，私有化部署及移动端应用（iOS/Android/微信小程序）联动。
结构 ID/MD 协同
三维干涉检查、严苛散热风道建模、注塑模具开模适配与 IP67/IP68 工业防水结构设计。
研发交付节奏
原理图评审 → Layout 投板 → 打样贴片 → 功能验证，工程节点全程可视，最快 7 天交付可运行的工程样机。
ENGINEERING LAB & VERIFICATION SUITE
企业级研发与可靠性验证实验室
严格遵循国家工控与车载标准，所有硬件量产前均需经受极端工况压力与抗扰测试。
高低温交变湿热试验箱
温控区间覆盖 -70℃ 至 +150℃，模拟极地冷启动、高温烘烤及 98% 高湿凝露老化衰退周期。
EMC 静电与脉冲群抗扰测试
配备最高 ±30kV 静电放电枪、雷击浪涌发生器与快速瞬变脉冲群（EFT）装置，保障强电磁工况高稳定可靠性。
高端示波器与信号发生阵列
采用多通道 4GHz 数字存储示波器、任意波形发生器与逻辑分析仪，完成眼图测量与高频总线时钟抖动分析。
SERVICE 02 / HIGH-PRECISION PCBA
PCBA 高精制造与全制程贴装
MES 全流程溯源
万级洁净防静电车间
IPC-A-610 Class 3
标杆级智能生产线核心装备
PRINTER
GKG G-Titan 全自动锡膏印刷机
高分辨率 2D 在线印刷检测与刮刀恒压闭环控制，重复定位精度 ±0.01mm。
MOUNTER
FUJI NXT III 模组化高速贴片机
支持 01005 微型元件及超细间距 IC 贴装，CPK ≥ 1.33 超高一致性保障。
REFLOW
劲拓 10 温区氮气无铅回流焊
高热补偿效率与微循环强制对流，各区独立精确控温 ±1℃，抗氧化焊接光洁度极佳。
INSPECTION
Koh Young 在线 3D SPI / AOI
全视场三维立体形貌重构，杜绝锡桥、空焊、虚焊、偏位与元件极性接反隐患。
FAST LANE
工程打样极速发货链路
24 h
加急极速样板
48 h
常规批量样件
100%
工程 DFM 事前复核
PROCESS TOLERANCES
关键工艺与制造公差指标
所有参数均来自量产产线的实际控制能力（CPK ≥ 1.33），并可按客户图纸与 IPC 等级要求收紧执行。
- 双面混装 / 选择焊 / 压接工艺全覆盖
- 支持 01005 微型器件与 0.3mm BGA
- 可按需提供首件报告（FAI）与 CPK 数据
| 贴装对中精度 | ±0.03 mm（3σ） |
| 最小贴装元件封装 | 01005（0.4 × 0.2 mm） |
| BGA / QFN 最小间距 | 0.30 mm Pitch（Ball 0.15 mm） |
| 最大处理 PCB 尺寸 | 510 mm × 460 mm |
| 基板厚度适用范围 | 0.2 mm – 6.0 mm |
| 波峰焊 / 选择性波峰焊 | 氮气环境 · 锡渣氧化率 < 1.5% |
| 三防漆喷涂工艺 | 全自动选择性涂覆（UV 光固化） |
| 支持板材 | FR-4 / 高 TG / 铝基 / 铜基 / FPC / 软硬结合 |
注：以上为常规量产控制值，特殊工艺（厚铜、埋阻、金属基板）请与工程团队单独确认可行性。
SERVICE 03 / SUPPLY CHAIN
原厂电子元器件配套与 BOM 配齐
依托大湾区强大的半导体集聚优势与全球原厂渠道，为客户提供 100% 正品溯源的 BOM 物料一站式齐套采购与风险管控方案。
全球一线原厂与正规授权代理现货
与 TI、ST、NXP、Infineon、ADI 等国际巨头及优质国内原厂深度合作，直通一手货源，杜绝散料翻新风险。
国产化 Pin-to-Pin 替代选型评估
资深 FAE 团队针对交期长、停产及高溢价芯片提供高性价比国产化兼容推荐，附带性能横向比对报告。
全套原厂出厂质量保证报告（COC）
每批物料皆可提供原厂原装标签、出厂合规 COC 证件、RoHS/REACH 环保监测报告，医疗与工控审计无忧。
呆滞料快速变现与寄售代管
激活沉淀资金，协助客户评估与流转呆滞器件，建立恒温恒湿专属物料寄存库房。
SERVICE 04 / LIFECYCLE SERVICE
电子产品延保维护与返修重工
针对工业母机、电力电子、光伏逆变器等高资产设备控制板，提供全生命周期延保协议、高精度元器件级无损返修及老旧电路板抢修复活。
工业控制主板终身维护与抢修通道
为关键自动化产线控制中枢提供 7×24 小时应急维修支持，排查电容漏液、短路及高压击穿等顽疾。
专业光学对位 BGA 芯片返修与植球
配置高精度红外 BGA 返修工作站，支持超大尺寸及微小 Pitch 芯片拆焊、除锡清理、激光重植锡球与再贴焊。
疑难偶发故障排除与温漂老化复测
针对偶发死机、高温漂移故障，借助逻辑分析仪与热成像仪准确定位受损微元器件并换新。
企业专属定制延保（SLA）协议方案
提供 1–5 年阶梯式延保合约、备品备件库锁定与现场工程师快速驻厂保障，极大降低系统停机风险。
RIGOROUS COMMITMENT
四重高标准交付承诺，筑牢制造信任基石
100% 严苛电气测试
所有成品板均经由飞针测试、AOI 光学扫描、FCT 功能测试与高温老化，绝无盲区出厂。
保密协议（NDA）保障
从原理图、固件源码到结构 Gerber 文件全程权限加密，专人专岗物理隔离与严密法律护航。
2 小时极速响应团队
专业 FAE 驻场及售后技术专家，确保工程技术问题 2 小时内反馈方案，24 小时内到场或闭环解决。
终身工程档案沉淀
每批次 PCBA 钢网、贴片程序及测试记录云端加密永久归档，支持多年后即时翻单与精准追溯。
PROJECT EVALUATION INTAKE
提交您的项目制造需求
无论您是需要极速加急 PCBA 打样、大批量 SMT 量产贴片、新方案软硬件全案定制，或是特殊芯片的返修重工，我们的资深工程顾问将在 2 小时内与您联系，提供针对性 DFM 报告与精确成本报价。
工程评估所需资料提示
- PCB 文件（Gerber RS-274X 或 PCB 原档）
- BOM 清单（位号、型号、品牌与用量）
- 贴片坐标文件（Centroid / Pick & Place）
- 测试作业指导书（FCT 要求，如有）
也可直接致电 400-882-9168 或邮件 contact@yitong-tech.com，由专属项目经理对接。
工程评估与报价
带 * 为必填项。资料可先提交需求，后续再补发文件。