ZHONGSHAN HIGH-PRECISION SMART EMS & PCBA
智能硬件全栈研发
＆ 高精密 PCBA 制造专家
深耕中山，服务全球。从方案设计、SMT 贴片打样到 BOM 元器件一站式供应链与全生命周期维保，为工控、物联网与新能源客户提供确定性的极致交付体验。
SMT 贴片产能
4条全自动高速线
贴装极限精度
01005超微公差
直通出厂率
99.8%
REAL-TIME INSPECTION · SPI 3D 锡膏检测 100% 达标
CORE CAPABILITIES & ECOSYSTEM
核心业务全景矩阵
打破研发与加工的壁垒，实现方案设计、SMT 制造、供应链原件供给与后期延保运维的无缝协同闭环。
智能电子产品开发
为工控、物联网与绿色能源客户提供软硬件一站式解决方案，涵盖原理图设计、嵌入式固件、EMC 电磁兼容调试与结构打样。
- 物联网 IoT 专用嵌入式主板
- 工业 PLC 控制器 & 自动化模块
- 新能源高低压 BMS 电源管理
- 智能小家电主控系统软硬件一体
PCBA 贴片打样与制造
全自动 SMT 贴装与 DIP 自动化组装产线，适配超高密度双面混装、微间距 BGA/CSP 封装，配置氮气回流焊与精密涂覆。
- 双面超密混装 SMT + DIP 波峰焊
- 3D SPI 锡膏检查 & AOI 光学质检
- BGA 虚焊无损 3D X-Ray 射线穿透
- 自动三防漆涂覆防潮防腐
原厂元器件与 BOM 配单
原厂及头部现货分销商直采渠道，上百万种型号常备仓储，提供 BOM 整单选型优化、紧缺芯片现货搜寻与原厂质检溯源。
- 直连 TI、ST、NXP、ADI 等原厂渠道
- 自建高标恒温恒湿抗静电元器件仓
- BOM 一键匹配与国产化 Pin-to-Pin 替代
- 100% 原装正品承诺，杜绝假冒翻新
全生命周期维保与延保
为高端装备与关键工业资产保驾护航，提供原厂级备件轮转、板卡级深度芯片重工修复、可靠性体检及企业级超长延保协议。
- 工控机主板 / 变频器 / 伺服芯片级维修
- 原厂级标准 BGA 植珠与无损返修站
- 1–3 年期企业级硬件延保服务包
- 关键停产件（EOL）原厂储备策略
END-TO-END QUALITY CONTROL & PIPELINE
严苛阶梯式智造质检流程
贯彻从工程 DFM 图纸评审到包装出厂的 8 阶全受控工序，确保每一块交付至客户手中的 PCBA 板都具备最高等级的电气连通性与机械稳固性。
DFM 工程协同评审
对 Gerber 文件进行焊盘间距、走线阻抗、元器件焊盘兼容性等 30+ 项制造可行性检查，杜绝打样踩坑。
精密 SMT 贴装
松下 / 富士高速多功能贴片机组协作，支持 01005 超小阻容件、POP 贴装与 0.3mm BGA 封装自动校正。
3D SPI 锡膏检测
在线全自动锡膏体积、厚度、面积及偏移量三维激光扫描，在贴片前将 70% 的焊接缺陷完全规避。
全自动 AOI 光学检查
双面多色彩环形光源相机，毫秒级识别错件、漏件、反向、桥连虚焊与墓碑效应，记录全流程图谱。
3D X-Ray 透视检测
对 BGA、QFN 等不可见焊接底部气孔率、锡珠短路以及内部微裂纹进行高解析断层扫描透视。
ICT / FCT 功能通电测
根据电路板功能专机定制气动测试治具，执行全引脚电压、电流、协议通信与负载模拟全覆盖。
恒温老化 & 环境应力
72 小时高低温循环负荷老化、振动冲击与冷热交变测试，剔除早期元器件隐性电气失效率。
防静电真空出货
ESD 静电屏蔽袋真空抽气与湿度指示卡封装，专业防震防潮珍珠棉包装，顺丰 / 专车直达。
车间国际认证执行标准
严格推行 ISO 9001:2015、IATF 16949 汽车标准及 IPC-A-610 Class II / III 电子验收规范。
静电接地电阻
< 1.0 Ω
车间洁净度
万级无尘
温湿度监控
23±2℃ / 55%RH
VERTICAL SECTOR SOLUTIONS
行业深度应用解决方案
已成功服务全球数百个尖端工程项目，在苛刻的工作温度与复杂电磁环境中稳定经受检验。
SMART IOT & HOME
智能家居 & 消费终端
高密度 WiFi/BLE 双模物联网模组、全屋中控屏、变频水泵与智能厨电伺服板，超低功耗待机设计。
| 层数规格 | 2–8 层 高密度 FR4 |
| 量产交付 | 15 天 快速返单 |
INDUSTRIAL CONTROL
工控与自动化系统
PLC 核心控制器、RS485/CAN 总线隔离网关与伺服驱动器。具备极高抗雷击浪涌（Surge）与群脉冲（EFT）防护。
| 防护等级 | 工业级 -40℃~85℃ |
| 防腐工艺 | IPC 三防漆全面喷涂 |
AUTO & ENERGY
新能源与汽车电子
车载 OBC 充电机、储能动力电池 BMS 保护板、智能车载 T-Box，满足苛刻抗震动及 IATF 16949 一致性溯源。
| 铜厚设计 | 2oz – 4oz 厚铜大电流 |
| 溯源机制 | 单板激光唯一 QR 追溯 |
MEDICAL HEALTHCARE
医疗与健康电子
便携式超声探头驱动板、多参数心电监护仪主机与高灵敏度体征传感器，执行高抗干扰及无铅 RoHS 工艺。
| 表面处理 | 沉金 ENIG / 镀硬金 |
| 检测要求 | 100% X-Ray 无死角透视 |
TESTIMONIALS & SUPPLY CHAIN
客户证言与战略供应链
原厂直供渠道背书，500+ 海内外工业制造企业的信赖之选。
“易同科技在打样阶段为我们指出了 3 处致命的 DFM 间距隐患，有效避免了开模返工。后续 10 万套工业网关 PCBA 贴片直通率稳定在 99.8% 以上，交付准时无可挑剔。”
“在去年芯片荒期间，易同不仅以极快速度帮我们完成了 MCU 主控的 Pin-to-Pin 国产替代，还提供了长达 2 年的主板延保服务，极大减轻了我们售后团队的仓储与运维负担。”
“我们做高精密医疗传感器，板子元件极为细小（01005 封装），很多工厂不愿意接小批量打样。易同 8 小时就完成 DFM 反馈，X-Ray 报告详尽清晰，是真正有技术实力的伙伴。”
RAPID ENGINEERING RESPONSE
准备好启动您的硬件智造项目？
立即上传您的 Gerber 生产文件或 BOM 元器件配单表。易同工程技术团队将在 1 小时内完成可制造性分析（DFM）并出具精准打样与批产报价单。
或直接致电 400-882-9168，由专属工程师在线评估。